PC 압출 성형 조건 중 하나 - 재료 분석

시중에 나와 있는 PC/ABS 소재 비율은 PC가 60~70%, ABS가 30~40%를 차지하는 것이 주류다. 다양한 비율은 주로 PC의 용융 유동성, 성형성, 전기 도금성 및 외관을 개선하고 ABS 제품의 내열성, 내충격성 및 강성을 향상시키기 위한 것입니다. 그러나 전체적인 개조 목표에 있어서는 좋은 성형성과 외관을 확보하고 PC 비용을 절감하는 것이 가장 중요합니다. PC/ABS는 PVC-U와 마찬가지로 비정질 고분자 소재로 그림 1과 같이 온도에 따라 모양이 변하는데, 여기서 Tg는 유리전이온도, Tf는 점성유체전이온도, 아래첨자 1과 2는 PVC-U 및 PC/ABS 재질. 그림 1에서 볼 수 있듯이 둘의 전체적인 형상은 온도에 따라 유사하지만 PC/ABS 소재는 유리전이온도와 점성유동전이온도가 상대적으로 높습니다.

두 재료의 성능 매개변수 비교에 따르면 두 재료의 밀도와 팽창 계수는 동일하며 수축률은 크게 다르지 않습니다. 형상 변형 온도의 큰 차이를 제외하면 용융 유속에는 일정한 차이만 있습니다. 이는 PC/ABS 소재의 압출 성형 구조가 PVC-U 압출 성형 구조를 기반으로 구축될 수 있지만 일부 성능 매개변수의 차이로 인해 압출 성형 구조가 완전히 동일할 수 없음을 보여줍니다. a 시리즈 성형 문제. 예를 들어, PC/ABS의 용융 유속은 PVC-U 재료의 용융 유속보다 훨씬 높으며 이는 용융 상태에서 흐름 상태가 더 좋다는 것을 의미하므로 압출 다이 헤드와 성형 다이 사이의 거리가 너무 커서는 안 됩니다. 그렇지 않으면 패리슨이 다이 헤드에서 형상으로 들어갑니다. 성형 공정 중 과도한 굽힘 변형으로 인해 금형 막힘이 쉽게 발생할 수 있습니다.

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