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등온 LED 알루미늄 프로파일 압출 공정

등온 LED 알루미늄 프로파일 압출 공정: 이름에서 알 수 있듯이 소위 등온 압출은 출구에서 일정한 온도를 유지하면서 온도와 압출 속도를 결합하는 공정입니다.

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저온고속압출 공정시 발생할 수 있는 문제점

저온 고속 LED 알루미늄 프로파일 압출 공정을 실행하는 동안 두 가지 문제가 발생합니다.

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저온 및 고속 LED 알루미늄 프로파일 압출 공정

저온 및 고속은 LED 알루미늄 프로파일 압출 공정을 수행하기 위해 더 낮은 알루미늄 막대 온도와 가장 빠른 압출 속도 공정 조합을 사용하는 것입니다.

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LED 알루미늄 프로파일의 부분 부식으로 인해 영향을 받는 활성 요소는 무엇입니까?

LED 알루미늄 프로파일에 용해된 아연 고체는 "용해-재침전" 방식으로 입자 부식을 가속화합니다. 합금(LED 알루미늄 프로파일) 표면에 증착된 아연이나 철뿐만 아니라 잠재력이 높은 탈용매화 제품인 FeSiAl 및 유리 실리콘과 같은 음극 입자도 효과적인 음극으로 작용할 수 있습니다. 용존 산소의 환원 과정을 가속화하고 부식의 지속적인 팽창과 심화를 촉진합니다.

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LED 알루미늄 프로파일의 부분 부식 형성 메커니즘 분석

6063은 Al-Mg-Si 합금이고 Mg2Si는 유일한 시효 강화 상입니다. LED 알루미늄 프로파일 합금의 강도를 향상시키기 위해 생산 중에 Si 원소 함량이 과도한 경우가 많으며, 과잉 Si로부터 자유 Si 및 FeSiAl 상 입자가 형성됩니다.

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LED 알루미늄 프로파일의 국부 부식 원인 분석

LED 알루미늄 프로파일의 부분 부식에 영향을 미치는 주요 요인으로는 전처리 공정 중 알칼리 세척 온도 및 알칼리 세척 시간, 합금 조성 중 Zn, Fe, Si 원소 함량 및 합금의 압출 상태 등이 있습니다.

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